২০১৫ সালের সেপ্টেম্বর থেকে শোনা যাচ্ছে, ভাঁজ করা যাবে এমন হ্যান্ডসেট তৈরিতে কাজ করছে স্যামসাং। তবে কবে আসবে সেই ফোন, তা জানাতে পারেনি কেউ-ই। এবার শোনা যাচ্ছে, ২০১৭ সালেই আসছে দক্ষিণ কোরিয়ান প্রযুক্তি জায়ান্টের ওই ফোন, তাও একটা নয়, এক জোড়া।
এই খবর জানিয়েছে ইটি নিউজ নামের এক সংবাদ মাধ্যম। সংবাদ মাধ্যমটির দাবি, দুই স্ক্রিনের দুটি ভাঁজ-উপযোগী ফোন নিয়ে কাজ করছে স্যামসাং, যা আগামী বছরই উন্মোচন করা হবে।
ধারণা করা হচ্ছে, ২০১৭ সালের ফেব্রুয়ারিতে অনুষ্ঠেয় মোবাইল ওয়ার্ল্ড কংগ্রেস বা জানুয়ারিতে অনুষ্ঠেয় কনজ্যুমার ইলেকট্রনিক শো-তে ডিভাইস দুটি উন্মুক্ত করা হতে পারে।
কি থাকবে ডিভাইস দুটিতে তা এখনো জানা যায়নি। তবে সম্প্রতি ফাঁস হওয়া তথ্যে দাবি, ডিভাইস দুটির একটিতে স্ন্যাপড্রাগন ৬২০ ও অন্যটিতে স্ন্যাপড্রাগন ৮২০ চিপসেট থাকতে পারে। এছাড়া ডিভাইস দুটিতে থাকতে পারে ৩জিবি র্যাম, নন-রিমুভ্যাবল ব্যাটারি ও মাইক্রো এসডি কার্ড সুবিধা। নতুন ডিভাইস দুটিতে আরও থাকতে পারে এক্সিনোস চিপসেট।
বাজার বিশ্লেষকদের মতে, বাঁকানো ডিসপ্লে ফোন বা দুই ডিসপ্লে সুবিধার ফ্লপি ফোন এনে এক সময় বাজার মাত করেছে স্যামসাং। এবার নতুন করে আবারও হৈচৈ ফেলতে ভাঁজ উপযোগী ডিসপ্লের স্মার্টফোন আনতে যাচ্ছে প্রতিষ্ঠানটি।
ইত্তেফাক/এএম
